【南粤参考】国开行:2021年将新增500亿元以上,加大对集成电路等股权投资

发布时间:2021-03-04来源: 中国半导体行业协会

3月2日,国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示,国家集成电路产业投资基金二期2000亿元已全面进入投资阶段,2021年开行准备新增股权投资500亿元以上,加大集成电路等产业的股权投资。

赵欢表示,2020年,国家开发银行大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资,支持了集成电路领域的重点企业快速发展,基金投资的财务效果也很明显。开行按市场化运作,去年科技领域的企业估值显著上升,基金投资财务效果也非常明显,市场化运作非常成功。同时,开行也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作,募集了2000亿元资金,现在已经全面进入了投资阶段。

2021年是实施“十四五”规划的开局之年,开行将加大股权投资力度,服务提升产业链、供应链现代化水平。

“我们将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度,今年我们准备新增股权投资500亿元以上。”赵欢说。


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